![]() ![]() |
||
![]() |
![]() |
![]() |
13 und ein Argument f¸r stabile L–tprozesseOb die Anforderungen der ISO 14001 oder eindeutige arbeitschutzrechtliche Regelungen zu betrachten sind, der Umgang mit der Abluft aus L–t- und W”rmeprozessen hat sich in der Elektronikindustrie zu einem zunehmend komplexeren Problem entwickelt. Der IST-Stand zeigt, daþ aufwendige zentrale Abluftsysteme mit langen Verrohrungswegen installiert wurde, um einerseits die W”rme, andererseits die verunreinigte Abluft aus der steigenden Anzahl von L–tanlagen aus dem Fertigungsbereich zu transportieren. Hieraus ergeben sich beispielhaft folgende Frage- bzw. Problemstellungen: 1. Ist die Verrohrung (Durchmesser, L”nge), Abluftleistung und Luftstr–mung des zentralen Systems auf jeden installierten Ofentyp abgestimmt?2. Werden konstante Verh”ltnisse erzeugt, auch nach Installation zus”tzlicher L–tanlagen? 3. Bleibt der L–tprozeþ durch Luftdruck”nderungen und Zugluft, die von Auþen in das zentrale System einwirken k–nnen, stabil? 4. Bleibt der jeweilige L–tprozeþ stabil, wenn nicht alle L–tanlagen gleichzeitig betrieben werden oder mit unterschiedlicher Last betrieben werden? 5. Wie aufwendig ist die Wartung und Reinigung des zentralen Systems? 6. Wie lange ist die Produktionsstillstandszeit bei Ÿnderungen/Erg”nzungen an der zentralen Abluftentsorgung? 7. Wie hoch sind die Kosten des Produktionsstillstandes bei Ÿnderungen, Wartung des zentralen Abluftsystems? Bevor eine alternative L–sung dargestellt wird, einige grunds”tzliche Informationen und Betrachtungen rund um das Thema: Abluft Die Abluft aus L–t- und W”rmeprozessen, die Reinigung dieser Abluft von sch”dlichen (teilweise toxischen) Bestandteilen und die enorme W”rmebelastung in den Fertigungsbereichen stellen komplexe Abh”ngigkeiten dar. Konvektionsl–ten, Wellenl–ten, Laserl–ten, Dampfphasenl–ten, Aush”rteprozesse- gleichg¸ltig welches Verfahren in der Elektronikfertigung zum Einsatz kommt, folgende Gemeinsamkeiten haben G¸ltigkeit: A. Es wird heiþe, chemisch-physikalisch belastete Abluft erzeugt, wobei nicht selten eine Ablufttemperatur von 100 ƒC gemessen wird. B. Hohe Luftumw”lzungen sind notwendig C. Steigende W”rmebelastung des Fertigungsbereiches durch eine Vielzahl von Maschinen und Strahlungsw”rme von Maschinenteilen und Rohrsystemen Konstruktive Maþnahmen der Ofenhersteller haben dazu gef¸hrt, das die Strahlungsw”rme von Maschinenteilen minimiert wurde. Aufgrund fertigungstechnologischer Anforderungen oder notwendigen Taktzeiten wirken dem l”ngere (und/oder eine h–here Anzahl) Heizzonen je L–tanlage entgegen und lassen die Temperatur im Fertigungsbereich ansteigen. Aufwendige Temperierungen oder Klimatisierungen sind die Folge. Doch nicht nur in den L–t- und W”rmeprozessen denen bei dem Aufbau elektronischer Baugruppen eine qualit”tsentscheidende Rolle zuf”llt, stellen sich Abluftreinigungs- und W”rmeprobleme ein. Zus”tzlich sind die Prozeþschritte - Lotpastenauftrag- Spray coating/Vergieþen und - Laserl–ten unter den beiden genannten Aspekten zu betrachten. Es handelt sich hier um Prozesse in denen mit umweltsch”digenden Substanzen umgegangen wird bzw. toxische Zersetzungsprodukte (beim Laserl–ten) erzeugt werden. So werden die unterschiedlichsten Reinigungsmedien eingesetzt, die z.B. durch Spr¸hauftrag ein Gemisch entstehen lassen, was sich innerhalb der jeweiligen Anlage verteilt bzw. auf Oberfl”chen niederschl”gt. Beispielsweise enthalten Lotpasten fl¸chtige Substanzen, die den Maschinenbediener belasten k–nnen. Zus”tzlich erzeugt die ÑElektronik", die Vielzahl der Motorantriebe, Steuerungen etc. innerhalb der Anlagen soviel W”rme, daþ dies Einfluþ auf die Prozeþqualit”t und -stabilit”t haben kann. Nun stellt sich die Frage nach der alternativen L–sung, die nur dezentrale Abluftkontrolle und W”rmereduzierung heiþen kann. Abluftkontrolle bedeutet die Reinigung der Abluft bezogen auf die jeweilige Applikation, bei gleichzeitig konstanten Prozeþverh”ltnissen. Abluftkontrolle
Die Reinigung der Abluft durch ein mehrstufiges Filtersystem ist unabdingbare Voraussetzung, um die gereinigte Abluft zur¸ck in den Arbeitsbereich abgeben zu k–nnen. Untersuchungen an Universit”ten haben ergeben, daþ die kleinste Partikelgr–þe die bei L–t- und W”rmeprozessen in der Elektronikindustrie ermittelt wurde, 0,5 µm betr”gt. Um eine optimale Reinigung der Abluft zu erzielen, werden vor dem mehrstufigen Filtersystem die physikalischen Bedingungen von Geschwindigkeit und Schwerkraft genutzt, dem sogenannten ÑReverse Flow". Das bedeutet, der Abluftstrom aus der L–tanlage wird innerhalb des Abluftreinigungssystems in einen 90 ƒ Winkel gebracht und anschlieþend senkrecht von Unten nach Oben durch das mehrstufige Filtersystem geleitet. Diese Ÿnderung des Luftstromes bewirkt, daþ Ñschwere" Bestandteile in der Abluft diesem Weg aufgrund der waagerechten Beschleunigung nicht folgen k–nnen. Sie behalten ihre Beschleunigungsrichtung bei und fallen aufgrund ihres Gewichtes nach unten. Bestandteile der verunreinigten Abluft , z.B. Metallpartikel mit einer Gr–þe > 2 µm werden durch diese Prinzip aus dem Luftstrom entfernt und gelangen nicht in das eigentliche Filtersystem, was zu einer deutlich l”ngeren Filterlebensdauer f¸hrt. Das mehrstufige Filtersystem, bestehend aus Vorfilter, modifiziertem (sprich: patentiertem) und nicht reiþbarem HEPA-Filter und einem zweistufigen chemischen Filter, reinigt die Abluft von Gasen, D”mpfen und Partikel (minimalste Partikelgr–þe: 0,3 µm) zuverl”ssig. Neben den Eigenschaften des Filtersystems sind konstante Str–mungs- und Druckverh”ltnisse innerhalb des Abluftreinigungssystems von wesentlicher Bedeutung, um dem Anspruch eines stabilen L–tprozesses, ¸ber die gesamte Lebensdauer des Filters, gerecht zu werden. Durch eine entsprechende Mikroprozessorsteuerung wird der Luftstrom absolut konstant gehalten. Da im Laufe der Zeit und steigender Nutzung der Vorfilter langsam verschmutzt, erh–ht sich der Widerstand in bezug auf die notwendige Abluftleistung. Wird der Vorfilter gereinigt bzw. erneuert, paþt sich die Leistung der Vakuumpumpe den ge”nderten Verh”ltnissen (reduzierter Widerstand) automatisch an. W”rmereduzierung
Wie erw”hnt, werden in den L–t- und W”rmeprozessen groþe Mengen von warmer Luft erzeugt, die durch die Steuerungen und Regelungen der unterschiedlichsten Anlagen weiter erh–ht wird. Zur Reduzierung dieser W”rmebelastungen stehen L–sungen zur Verf¸gung, die es erm–glichen, die aus dem Aubluftreinigungssystem austretende Luft auf Temperaturen im Bereich von 20 - 25 ƒC zu reduzieren. Diese L–sung bietet ein enormes Einsparpotential, unter der beispielhaften Betrachtung folgender Situation:In einem temperierten Fertigungsbereich stehen jeweils drei Reflow- und Wellenl–tanlagen mit einem Abluftbedarf von 18 - 21.000m„/h, was betr”chtliche Luftbewegungen (u.U. mit St”uben belastet) bewirkt. Diese Luftmenge wird der ”uþeren Umgebung entnommen, temperiert und dem Fertigungsbereich zugeleitet, um anschlieþend in den L–tanlagen erhitzt zu werden und wieder an die ”uþere Umgebung abzuleiten. Diese Negativbilanz kann mit Einsatz oben beschriebener Systeme ver”ndert werden, wenn die gereinigte und gek¸hlte Abluft wieder dem Fertigungsbereich zugef¸hrt werden kann. Zus”tzlich reduziert sich die Strahlungsw”rme des zentralen Abluftsystems um durchschnittlich 70 %, da nur k¸rzeste Rohrverbindungen von der jeweiligen L–tanlage bis zum Abluftreinigungssystem notwendig sind. Die Maschinenentwicklung kann sogar soweit gehen, wie mit einzelnen L–tanlagenherstellern bereits entwickelt, daþ ein Abluftreinigungssystem in die L–tanlage integriert wird. Es muþ an dieser Stelle erw”hnt werden, daþ durch die Abluftreinigung die, in den jeweiligen L–tanlagen integrierten Fluþmittelmanagementsysteme, entlastet werden, da groþvolumige Filter auch fluþmittelartige Substanzen sicher aus der Abluft entfernen. 13 + ein Argument
Automatische Abluftkontrolle und W”rmereduzierung beleuchten nur zwei Aspekte, die f¸r die dezentrale Abluftreinigung sprechen. Welche Einfl¸sse und Kriterien sind maþgebend? 1. Reduzierung von Fluþmitteld”mpfen und -r¸ckst”nden Lotpastentyp A unterscheidet sich von Lotpastentyp B in der Zusammensetzung und den Eigenschaften, und damit in ihren Auswirkungen.2. Metallische Bestandteile, Ausgasungen von Leiterplattenmaterialien, L–tstopplacken und Bauelementen und ggf. fl¸chtigen Bestandteilen aus Lotpasten belasten die Abluft. 3. Installationskosten eines zentralen Rohrsystems mit kontinuierlicher Leistungsanpassung an jedem Ofentyp und Betriebszustand w¸rde gravierende Investitionen zur Folge haben 4. Wartungs- und Reparaturaufwand bei zentralen Rohrsystemen, gegen¸ber einem planbaren Filteraustausch bei dezentralen Systemen. 5. Installationskosten bei Umzug oder Umstellung der L–tanlage Zentrales System: 4 - 8 h Dezentrales System: 1 - 3 h 6. Maschinenstillstandszeit (= Produktionsausfall) bei Umzug oder Umstellung der L–tanlage. Bei dezentralem System entspricht die Stillstandszeit der L–tanlage bedingt durch den Transport. Bei zentralen Systemen erfolgt erst nach Installation der L–tanlage die Versorgung der Anlage mit Abluft. 7. W”rmeabstrahlung des zentralen Rohrsystems belastet den Fertigungsbereich zus”tzlich 8. Minimierung der Staubbelastung im Fertigungsbereich 9. L¸fterleistungen (zus”tzliche Dachl¸fter) im zentralen System, die u.U. nicht optimal auf das Rohrsystem bzw. die Anforderungen jedes einzelnen W”rmeprozesses abgestimmt sind, 10. Einfluþ der ”uþeren Umgebungsbedingungen, die in das zentrale Rohrsystem hineinwirken k–nnen (z.B. Luftdruckschwankungen, starker Wind). 11. Mit Einf¸hrung von bleifreinen Werkstoffen wird, aufgrund h–herer L–ttemperaturen, das Prozeþfenster kleiner, da parallel die Bauteilhersteller die maximal zul”ssige L–ttemperatur begrenzen bzw. reduzieren m–chten. 12. Reduzierung der Luftumw”lzungen im Fertigungsbereich 13. Reduzierung der W”rmebelastung im gesamten Fertigungsbereich 13 + 1. Konstante Luftstr–mung stabilisiert den W”rme-/L–tprozeþ durch eine geregelte Vakuumkontrolle und f¸hrt zu keinem unvorhersehbaren Einbruch des Temperatur profils. |
|||
Ðber PUREX | Filterung | Anwendungen | Produkte | Steuerungssysteme | Wartung | Neues Links | Kontakt | Home Page PUREX | 2001 E-mail:purex@purexltd.co.uk | Telefon:00 44 1709 763000 |
|||||